无锡市作为全国首批商业秘密保护创新试点地区之一，始终将加强商业秘密保护作为强化反不正当竞争、强化知识产权保护的重要内容。2025年2月28日，由新诤信承接编制的《无锡市集成电路产业企业商业秘密保护工作指引》（以下简称《指引》）正式发布。该《指引》旨在为无锡市集成电路产业企业提供系统化、可操作的商业秘密保护指导，解决企业在市场竞争中的核心痛点。

无锡市作为全国集成电路产业高地，已形成了覆盖设计、制造、封测、材料设备等环节的完整产业链。2024年，全市集成电路规上企业实现产值2512亿元，同比增长9.3%，汇聚了SK海力士、华润微、长电科技、华虹无锡、中环领先和卓胜微等众多龙头企业，人工智能芯片等前沿领域的技术突破涌现。然而，随着产业的快速扩张，技术密集、人才流动频繁以及国际竞争加剧，导致商业秘密泄露风险日益增加。据无锡市市场监管局调研显示，许多企业面临“商业秘密界定模糊”“技术泄密取证难”“核心技术人才保密管理效果有限”等问题，特别是部分中小型企业缺乏系统的商业秘密管理制度和专职保密部门，导致在发生泄密事件时往往束手无策。

《指引》针对这些痛点作了全新尝试，重点聚焦企业自我保护部分，不仅明确了商业秘密的界定、保密期限与知悉范围，还针对企业人员、场所、信息网络建设、文件数据管理等环节制定了详细的标准和规范，确保规上企业和中小微企业都能找到自己的适用标准，不再是“雾里看花”。此外，《指引》还提供了分级管理、保密措施等实务操作，比如指引企业如何设立商业秘密管理决策机构、如何进行保密绩效评价，帮助企业做好应对策略和风险防控。

盛合晶微作为无锡市领先的集成电路硅片级先进封测企业，其商业秘密保护委员会主席张昊表示：“指引内容很接地气，也很及时。”商业秘密保护不仅是法律问题，更是企业竞争力的体现，特别是企业规模逐步扩大后面临更多的管理挑战，还有不容忽视的风险。商业秘密保护的投入较大，《指引》能帮助企业用较低成本实现保护效果的最大化。

据了解，伴随着《指引》的启用，已有集成电路企业探索将保密条款嵌入研发、生产全流程，采用区块链技术固化电子数据存证，以及通过“分级权限管理”限制核心数据访问，提升保密等级等措施，为技术竞争蓄能。

新诤信近年来在商业秘密保护领域积累了丰富的经验，先后发布了《新材料产业商业秘密案例实证研究报告》、《医疗器械产业商业秘密案例实证研究报告》、《半导体产业商业秘密案例实证研究报告》以及苏州市《高新技术企业商业秘密保护规范》等。这些报告深入剖析了不同行业的商业秘密保护难题，并提出了针对性的解决方案，为企业提供了宝贵的参考和借鉴。

此次《指引》的发布，标志着新诤信在商业秘密保护领域的专业服务能力得到了进一步认可。未来，新诤信将继续深化与各试点城市的合作，推动商业秘密保护体系的完善，助力企业提升核心竞争力，确保其在市场竞争中持续占据优势地位。